渦流相位測量方法的探頭K6-C的PH1系列探頭
日期：2026-04-28 20:21
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摘要：用于測量鋼基材上的電鍍鎳。渦流相位測量方法的探頭K6-C的PH1系列探頭包含一個“涂層/基體”特性曲線。注：在一定情況下，可測量非導電涂層下方的電鍍涂層。
渦流相位測量方法的探頭K6-C的PH1系列探頭包含一個“涂層/基體”特性曲線。
PH1
用于測量鋼基材上的電鍍鎳。
技術特點：
測量范圍：0-300μm；深圳市時代之峰科技有限公司 電話：0755-83982139 網址： http://m.guangpankashu.com
測量精度：≤±(0.03T+1)μm；
*小基底直徑：Φ1mm；
測量區域直徑：Φ4.7mm；
探頭外形尺寸：Φ12 ×40mm；
注：在一定情況下，可測量非導電涂層下方的電鍍涂層。
